作为华为自主研发战略的重头戏之一，华为早早的就布局了海思半导体，其生产的芯片在历经长达十几年的发展和迭代。其中的麒麟系列芯片，更是在手机领域发光发热、走到了行业的第一梯队。
2012年，华为发布了旗下首款搭载自研发芯片的机型——华为D1，它采用的正是海思K3V2。在海思芯片的发展历程中，除了麒麟系列芯片外，也陆续诞生了巴龙、鲲鹏等一批产品。
不过，华为也一直坚持着自产自销——自研发的芯片基本用在了自家的手机和通讯产品中，这也留下了华为自研芯片不对外供应的现况。
但如今这一情况发生了改变——有媒体报道称：华为已开始“低调”对外销售海思自研发芯片
据报道消息，华为此前在深圳新一届的ELEXCON电子展上，就已经正式发布了4G芯片模组，这也是华为首次对外公开销售。当然，除了4G芯片模组外，华为也公开了新一代的5G工业模组——MH5000
MH5000基于7nm工艺制程、做到了支持NSA/SA双模5G。，实现了2G/3G/4G/5G网络全兼容，上行速率可达230Mbps，下行速率可达2Gbps：
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